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최대 레이어 38L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCB 제조 공장 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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화이트 솔더마스크 BGA LGA 칩 PCB 제조 및 조립 계층 1L-32L의 X선 검사

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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전자 8층 HDI PCB 생산 및 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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사용자 정의 PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 PCBA 제조업체

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1-30층 FR4 TG170 PCB/PCBA 제조업체 중국 및 캄보디아 SMT THT FT AOI Xray 0201 패키지

층: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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의료 장비용 RoHS UL 준수 풀 턴키 PCBA 및 케이블 조립 제조

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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Turnkey PCB Box Build Assembly Service for Electronic Applications

어플리케이션: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션

기능 테스트: 예

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전력 보호 PCB 제조 및 조립 5OZ 구리 PCB 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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높은 TG FR4 SMT 보드 조립 서비스 1.6mm ICT FT 테스트

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm

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마이크로폰 및 스피커를 위한 구멍 조립을 통한 PCB

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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표면 HASL 코팅으로 전자 PCB 부품 조립 및 제조

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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단점 솔루션 전력 보호 사용자 지정 회로 보드 조립 서비스 ROHS / UL

소재: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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전자 조립 제조 계약 제조 THT SMT PCB

소재: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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4L PCB 리버스 엔지니어링 서비스 FR4 로저스 금속 1.6mm

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄

두께: 1.6mm

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