pcb assembly (657) 온라인 제조사
품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3
레이어: 4 층
프로세스: 침지 금 / 가느다란 조각 / 집회
PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
과정: 침지 금 / 가느다란 조각 / 집회
PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
레이어: 양면, 다층
소재: FR4(Tg130-Tg180)
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