pcb assembly (485) Online Manufacturer
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금
종류: 프린트 회로 기판 조립
최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터
최소 추적/공간: 4밀/4밀
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
과정: 침지 금 / 가느다란 조각 / 집회
PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
레이어: 양면, 다층
소재: FR4(Tg130-Tg180)
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