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펌웨어 디코딩 전용 PCB 조립 PCB 설계 및 제조 서비스

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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FR4 알로겐 무료 풀키 PCB 조립 0.5mm 0.8mm 1.0mm 2.4mm 두께

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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에너지 배터리 블루투스 모듈 터크키 PCB 조립 고 정밀 LW / LS 미니 0.05mm

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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ENIG 풀키 PCB 조립 FR4 인쇄 회로 보드 Pcba 블루 솔더 마스크

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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CEM1 CEM3 빠른 회전 PCB 조립 및 캄보디아에서 만든 빠른 프로토타입

소재: FR4 (TG130-T180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.8mm-4mm

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pcb 박스 제작 조립 사업 EU 플러그 장치 50-60HZ 230V 430V AC CE ROHS

적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

소재: 스테인레스 스틸, 강판, 알루미늄, 철 분무 분말, 강화 유리

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빠른 PCB 프로토 타입 빠른 회전 PCB 조립 서비스 빠른 프로토 타입

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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0.8mm SMD PCB 조립 제조사 SMT THT

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm

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PCB 박스 구축 조립 서비스 물 제어 시스템 22awg 솔리드 코어 케이블

적용: 물 조절 장치

케이블 코어: 22awg 고체 코어 케이블

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원스톱 다층 PCB 조립,PCB 제조업체 중국/캄보디아

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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프로토타입 PCB 조립 다층 FR4 ENIG 무연 HASL UL THT SMT PCB

소재: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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2L 저용량 FR4 PCB 조립 공장 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 전력을 제어

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 8L PCB 어셈블리, 알로겐 없는 기본 재료와 X선 AOI

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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ENIG/OSP/HASL 중국 및 콤바디아에서 표면 마무리 6L PCB 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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다층 PCB 제조 FR4 FPC PCB 조립 제조업체 중국/캄보디아

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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빠른 회전 PCB 프로토타입 5 층 PCB 조립 서비스 최소 구멍 지름

서비스: 원스톱 빠른 턴키 서비스

두께: 0.8-3.2mm

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