 
      
      pcb assembly box build (555) 온라인 제조사
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리
표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
표면 마감: ENIG, HASL, OSP, 침수 은, 침수 주석,
토대: PR4, 할로겐 프리, 고 TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스
소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC
색상: 블랙 그린
적용: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션
기능 테스트: 그래요
신청: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션
기능 테스트: 예
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