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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

최소 추적/공간: 4밀/4밀

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2 또는 3 0.10mm 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립 프로토타입 8층 IPC 클래스

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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