pcb box build assembly services (484) 온라인 제조사
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두께: 리지드 플럭스
재료: FR4, PI
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구리: 18um-45um
LW/LS 최소: 0.05mm
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
재료 색상: 검은색, 녹색, 파란색, 흰색
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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