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SMD 보드 조립 PCBA 보드 조립 빠른 0.2mm 미니 구멍 프로그래밍

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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2 층 2.4mm 무거운 구리 4OZ PCB 맨 보드 납 없는 HASL FR4로 전력 보호

소재: FR4

구리 두께: 4 온스

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ROHS UL 승인된 PCB 4층 및 더 넓은 온도 범위 -40°C ~ 105°C

소재: FR4

레이어: 4 층

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FR4 FPC PCB 조립 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 발전을 제어하기 위해

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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두께 0.4mm-3mm의 8 레이어 PCB 조립장

소재: FR4

레이어: 8 층

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4 층 PCB 조립 서비스 최소 0.05mm PCB 보드 제조업체

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

레이어: 4 층

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PCBA 인쇄 회로 보드 사용자 지정 서비스 제조 OFN X-RAY 검사와 함께 전자 OEM 조립

소재: FR4

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FR4 엘리베이터 디스플레이 RX PCB 조립 OEM ODM 제조 SMT PCBA 회로 보드 턴키 서비스 사용자 정의 PCB 디자인

소재: FR4

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PCBA 전자 회로 보드 94v0 PCB 조립 라인 두께 0.4mm-3mm 구리 2OZ 생산

구리: 2 온스

더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상

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SMT 0402 피치 BGA X-RAY 블루투스 스피커 및 더 넓은 온도용 사용자 지정 PCB 조립

아오이: 100%

레이어: 4 층

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가장 빠른 회전과 SMT THT HASL을 가진 다층 유연 PCB 조립

소재: FR4

구리: 0.5oz-5oz

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단점 빠른 회전 PCB 프로토 타입 2OZ/4OZ 전력 보호 장비

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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재료 FR4 금속 기반 PCB ROHS ISO9001 SMT PCB 보드 제조공업 제어 보안

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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ISO & UL Certified Quick Turn PCB Assembly 2L FR4 TG135

층: 2L

재료: FR4 TG135

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산업용 인쇄 회로 보드 조립 PCBA 서비스 ISO9001 ISO13485

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm

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전자 회로 보드 조립 전기 전력 PCBA 보드 조립 SMT

첨단 에너지 전자 조립 PCB-PCBA 2-8 China/Cambodia의 레이어 제조업체

첨단 에너지 전자 조립 PCB-PCBA 1-10 China/Cambodia의 레이어 제조업체

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