pcb manufacturing and assembly 온라인 제조사

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄

두께: 1.6mm

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

최대 크기: 600mm*1200mm

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

재료: FR4 TG130 TG170 TG180, ISOLA, ITEC“IT180TC”

색상: 검은 녹색

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

신청: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션

기능 테스트: 예

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리

검사 표준: IPC 클래스 II/ IPC 클래스 III

수량: 프로토 타입 및 배치 생산을 지원합니다

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

최소 추적/공간: 4mil/4mil

테스트: 100% 전기 테스트

최소 추적/공간: 4mil/4mil

테스트: 100% 전기 테스트