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최대 구리 두께 8OZ 캄보디아 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국 및 캄보디아 제조사 8L PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

재료 색상: 검은색, 녹색, 파란색, 흰색

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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납 없는 표면 가공으로 UPS 제품에 대한 고성능 및 고급 PCB 제조

소재: FR4, AL, PI

두께: 1.6mm

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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소어 신 에너지 PCB 제조 및 조립 서비스 PCBA

종류: 새로운 에너지 PCBA

원래 장소: 중국/캄보디아

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소용량 PCB 보드 조립 0.4mm-5mm 100% E 테스트 AOI 테스트

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4-5mm

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SMT PCB 제조 공장 50Ω HDI PCB 보드 4L 1 N 1 보드 크기 300mmx210mm

구리: 1oZ

임피던스 제어: 그래요

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 6 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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OSP 5 레이어 빠른 회전 PCB 제조업체 공장

소재: FR-4

기술적인 서피스: OSP

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납 없는 PCB 조립 빠른 회전 PCB 제조 4 층 FR-4 IPC 클래스 2 또는 3 표준

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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항공우주산업 SMT PCB 제조자 녹색 용접 마스크

소재: PI,FR4

레이어: 2~8층

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OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

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