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pcb manufacturing assembly (418) Online Manufacturer

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0.5-5OZ 구리 및 PCBA 테스트 AOT/ICT/FCT와 PCB 인쇄 회로 보드 조립

표면: 무료 하들을 이끄세요

두께: 0.4mm-3.4mm

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LED 디스플레이용 ROHS/UL 원스톱 솔루션 인쇄 회로 기판 조립 서비스

소재: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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귀하의 비즈니스를 위한 맞춤형 PCB 조립 및 전자 제조 서비스

포장 세부 사항: Caerton, ESD 백

배달 시간: 1~2주

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폴리마이드 유연 인쇄 회로 보드 플렉스 PCB 조립 1-12 층 600mmX1200mm

소재: 카프톤, 폴리아미드 (PI), 폴리에스터 (PET), FR4

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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키보드 LED Fpc 유연 인쇄 회로 보드 조립 단일 측면 8 층 PCB 제조

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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FPC 조립 1-12 층 ENIG 표면 단열 필름 0.05mm 구리 35um FPC

소재: 카프톤, 폴리아미드 (PI), 폴리에스터 (PET), FR4

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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산업용 인쇄 회로 보드 조립 프로토 타입 제작 EMS 제조업체

소재: FR4

레이어: 6 층

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2-20 레이어 2 면 PCB 조립 뉴 에너지 PCBA 몰입 은 HASL ENIG OSP 6.0mm

레이어: 2-20 층

최대 보드 사이즈: 600 밀리미터 Ｘ 600 밀리미터

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캐비닛 상자 구축 조립 제조업체 나사 케이블 장착 ISO9001

적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

기능 테스트: 그래요

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ISO13485 FR4 94v0 의료 부품을 위한 딱딱하고 유연한 회로판 제조업체 ROHS UL

구리: 4 온스

소재: PI

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장착 상자 전자 집합 알루미늄 FR4 기본 풀 턴키 서비스

사용자 지정 옵션: 로고 인쇄, 색상, 크기, 소재

기능: 전자 부품용 인클로저

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 유연 PCBA 제조업체 200*400mm

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 PI 유연한 PCBA 제조업체

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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새로운 에너지 PCBA 캄보디아/중국 제조업체에 대한 판 두께 0.1-8.0mm의 맞춤형 FPC PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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FPC FPCBA 중국 및 캄보디아 제조사 10년 이상 PI ED RA 구리

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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4층 빠른 회전 인쇄 회로 보드 프로토타입 IPC 클래스 2 또는 3

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

레이어: 4 층

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