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재료 FR4 금속 기반 PCB ROHS ISO9001 SMT PCB 보드 제조 산업 제어 보안

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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전자 조립 제조 계약 제조 THT SMT PCB

소재: FR4

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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의료기기용 ROHS 자동 다층 의료 PCBA

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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단점 솔루션 전력 보호 사용자 지정 회로 보드 조립 서비스 ROHS / UL

소재: FR4

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구멍 PCB 조립 부품 마이크로폰 및 스피커

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

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LED 디스플레이 인쇄 회로 보드 조립 서비스 ROHS / UL

소재: FR4

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손바닥 EMS 서비스 전기 상자 얼굴 인식 장치에 대한 PCBA 케이블 구성 요소를 구축

서비스: 완전 열쇠

형상 공차: ±0.13

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새로운 에너지 PCBA를 위해 판 두께 0.1-8.0mm의 맞춤형 FPC PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 HASL 표면 마무리 유연 PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 / 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 구멍 직경 H /-0.05mm 2mil

Material: FR-4,FR1, CEM-1, CEM-3,Aluminum, Ceramic, Metal-backed Laminate, etc.Also make Crockery, Taconic, Rogers PCBs etc.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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에너지 전력 중국과 캄보디아에서 0.2mm-6.00mm 보드 두께의 OEM PCBA 사용자 정의

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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HDI 보드 8OZ 최대 구리 두께 0201 분 패키지

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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4.5OZ 구리 인쇄 회로판 제조 UL 인증 통신 산업

구리: 4.5 온스

임피던스 제어: 그래요

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소비자 전자 제품 HASL 표면 마무리 및 10-300v의 테스트 전압과 유연한 PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

Finish Board Thickness: 0.2 Mm-6.00mm(8mil-126mil)

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산업 자동화 제어 PCBA SMT THT AOI X-WAY FT FR4 TG130 TG170 TG180

소재: FR4 TG130 TG170 TG180

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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