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Prototype Multi-layer SMT PCB Assembly with ENIG Immersion Tin/Gold/Silver and Lead Free HASL

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

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1L-32L Layers SMT PCB Assembly with 0.5OZ-10OZ Copper and 0201 Package Support

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Industrial PCB Assembly with 1L-32L Layers 0.5OZ-10OZ Copper and 1.0mm-4mm Thickness

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프로토타입 다층 SMT PCB 조립 ENIG 유연 또는 무연 RoHS ISO9001 ISO13485

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상

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Quick Turn PCB Assembly with 1-32 Layers 1 Year Warranty and 0.1mm Hole Min. for Prototype Electronics

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ISO Certified PCBA Manufacturer with Max Copper Thickness 8OZ and 0201 HDI PCB Assembly

기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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전자 장치용 다층 SMT PCB 조립 ENIG RoHS 준수

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단단하고 유연한 회로 보드 PCB 조립 UL RoHS 불만을 가진 제조

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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빠른 회전 PCB 조립 PCBA 의료 및 산업용으로 ISO13485 ISO9001을 준수

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빠른 회전 시간 PCB 프로토 타입화 빠른 회전 회로 보드 조립 제조

소재: FR4(Tg130-Tg180)

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소용량 PCB 보드 조립 0.4mm-5mm 100% E 테스트 AOI 테스트

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4-5mm

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물 시스템 PCB 조립 1L-32L OSP 표면 IPC-A-600G II 클래스 단점 솔루션

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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150/300um 밀 미인 IVH 구멍 / BGA 구성 요소와 함께 지상 크기의 PCB 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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산소 농축기 의학적 PCBA를 위한 원형 PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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구리 0.5OZ-10OZ 의료 PCBA 계약 PCB 조립 ISO13485 인증

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