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CEM1 CEM3 빠른 회전 PCB 조립 및 캄보디아에서 만든 빠른 프로토타입

소재: FR4 (TG130-T180), 로저스, 알루미늄, CEM

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썬텍 고 구리 4oz SMT DIP THT PCB 조립

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높은 TG180 전력 보호 PCB ENIG 1U 및 높은 구리 요구 사항에 대한 금 접착

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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화이트 솔더마스크 BGA LGA 칩 PCB 제조 및 조립 계층 1L-32L의 X선 검사

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CEM3 하드 골드 플래팅 및 IPC 클래스3 표준 레이어 1L-32L 구리 0.3OZ-10OZ

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전자 8층 HDI PCB 생산 및 조립

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레이어 1L-32L 원스톱 EMS 솔루션 2OZ 구리 2mm PCB 조립 몰입 0.8mm-4mm 두께의 금

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

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재료 FR4 금속 기반 PCB ROHS ISO9001 SMT PCB 보드 제조공업 제어 보안

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납 없는 HASL SMT PCB 제조 프로토타입 SMT PCBA 서비스 ROHS/UL

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ROHS 재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED SMT 몰입 금 디자인 제조

소재: 알루미늄

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캄보디아 및 중국 2L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 완화

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소량 PCB 조립 인쇄 회로 보드 전원 메인 보드 ENIG 표면 SMT PCB 보드

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0.25mm 미니 BGA 용접 PCB 조립 고 정밀 조립

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