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smt assembly (484) 온라인 제조사

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Quick Turn PCB Assembly with 0.10mm Minimum Hole Diameter and 5 Layer Count ISO9001:2015 Certified

서비스: 원스톱 빠른 턴키 서비스

두께: 0.8-3.2mm

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ISO Certified PCBA Manufacturer with Max Copper Thickness 8OZ and 0201 HDI PCB Assembly

기본 재료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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소어 신 에너지 PCB 제조 및 조립 서비스 PCBA

종류: 새로운 에너지 PCBA

원래 장소: 중국/캄보디아

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구멍 조립 서비스 인쇄 회로 보드 서비스 EMS 제조

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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새로운 에너지 자동차 PCB 조립 0.5-6 온스 구리 금 표면 끝 4 밀리 / 4 밀리

최소 추적/공간: 4밀/4밀

테스트: 100% 전기 테스트

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맞춤형 케이블 허리밴스 조립품

케이블 색: 클라이언트의 요구 사항에 따라

모델: Wh

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모렉스 커넥터와 함께 케이블 와이어 허니스 어셈블리 PVC 재킷 사용자 정의 색상

소재: PVC, 실리콘 고무, ETFE, 열수축성 tube.etc

색상: 고객의 요청에 따라 맞춤화

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2 또는 3 0.10mm 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립 프로토타입 8층 IPC 클래스

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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FR-4 PCB 조립 IPC 클래스 2 또는 3 표준 5 계층 4 밀리 라인 쿼크턴 PCB

레이어: 4

카테가리: 보안 PCB

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ENIG 모든 전자 프로젝트의 PCBA 조립 서비스

목: 전자 프로젝트용 PCBA

최대 크기: 600mm*1200mm

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전자 PCB 조립 회사 은 1-30L 저항 제어 100 오hm 공정 딱딱한 플렉스 PCBA

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

수량: 프로토타입 및 배치 생산 지원

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RCC 구축 재료에 대한 몰입 금 PCB 어셈블리 0.2mm 8mil Min 구멍 크기를 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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RCC 구축 재료에 대한 ENIG PCB 조립 0.2mm 8mil Min 구멍을 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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SMT 0402 피치 BGA X-RAY 애플리케이션을 위한 높은 Tg FR-4 인쇄 회로 보드 조립

소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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캄보디아 PCB 조립 서비스 (1년 보증)

재료: FR4 (TG130-TG180), Alu., Matel, Rogers

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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빠른 턴 인쇄 회로 기판 조립 제조업체 8 레이어 IPC Class2 IPC Class 3

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

선 너비: >400만, 정상

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0.5-5OZ 구리 및 PCBA 테스트 AOT/ICT/FCT와 PCB 인쇄 회로 보드 조립

다층 FR4 ENIG 프로토 타입 PCB 조립 자동 PCB 납 없는 HASL UL

임페던스 제어 추적 PCB 조립 생산 ISO 9001:2015 인증

전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 제조업체 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

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