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통신 PCB High Tg180 고전류 맞춤형 크기 PCB, 전력 관리 및 분배용으로 설계

표면 마무리: ENIG,HASL 무연

통신 PCB: 높은 Tg170 및 높은 Tg180

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최소 홀 직경 0.1mm 통신 PCB 어셈블리 6 레이어, 통신 장치에 최적화된 High Tg170 및 High Tg180

보드 두께: 0.2-6mm

외부 패키지: 판지 상자

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임페던스 제어 ROHS 준수와 함께 두꺼운 구리 PCB 전기 특성과 향상 된 열 전도성을 제공합니다

표면 마무리: ENIG,HASL 무연

맞춤형: 예

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최소 구멍 직경 0.1mm 통신 PCB 조립장 ROHS 표준을 충족하도록 설계 및 연결을 위해 0.2 ~ 6mm 보드 두께

응용 분야: 5G 통신

보드 두께: 0.2-6mm

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HASL 무연 표면 마감 임피던스 제어 서지 보호 장비로 내구성과 전기 서지 관리 보장

PCB 보드: HDI PCB

사양: PCB 주문 제작된 사이즈

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HDI PCB 통신 PCB 조립 6 층 및 HASL 납 없는 표면 마무리 포함 통신 네트워크의 성능에 맞춘

민 구멍 직경: 0.1mm

비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립

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고 Tg170 및 고 Tg180 통신 PCB 어셈블리, 산업용 애플리케이션 및 전자 시스템에 솔루션 제공

PCB 레이어: 6 층

임피던스 제어: 예

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높은 Tg170 및 높은 Tg180 통신 PCB 조립 HDI PCB 보드

제품명: 소통 인쇄 회로 판 어셈블리

비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립

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블루 솔더 마스크 색상 통신 인프라 모듈 외부 패키지 카튼으로 안전한 운송 및 데이터 흐름을 보장합니다.

솔더 마스크 색상: Blue.green 요법

PCB 품질 시스템: ROHS

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중국 및 캄보디아에서 빠른 회전 PCB 조립 제조업체 0.10 mm 최소 구멍 지름 5 층 수 ISO9001: 2015 인증

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

레이어: 4 층

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중국 및 캄보디아에서 FPC 조립 제조업체로 판 두께 용도 +/- 0.13mm 및 마감판 두께 0.2mm-6.00mm

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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원스톱 통신 2-8 레이어 PCB 조립 제조업체 중국

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상

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100% E 테스트, 1L-32L 레이어 및 FR4 ((Tg130-Tg180) / 로저스 / 알루미늄 소재와 함께 Turnkey PCB 조립

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상

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높은 TG FR4 의료 PCB 조립기 ICT FT 테스트와 1-32 레이어 의료용 응용 프로그램

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상

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의료 기기용 IPC Class 2/3 표준 턴키 ENIG PCBA 제조

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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주문 OEM 산소 무료 구리 와이어 허리 및 케이블 조립 ROHS 준수

어플리케이션: 자동차, 산업, 가전제품

철사: 무산소 동

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