PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
Suface 마감: ENIG
기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리
재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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