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Suntek Electronics Co., Ltd. 제품 온라인으로

맨판 PCB 계약 제조 1L 2L 다층 HDI PCB FR4 테플론 로저스

소재: FR4

구리 두께: 0.5~10OZ

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표면 마운트 PCB 조립 SMT 회로 보드 조립 ENIG 표면 마무리 1/3oz-6oz 구리

소재: RF4

구리: 0.5--5OZ

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4층 PCB SMT 조립 SMT Pcba 제조 전자 인쇄 회로 보드 UL 인증

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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0.2mm-6.0mm PCBA 급속 PCB 조립 100% AOI 테스트 보증 SMT 조립 서비스 보드

소재: FR4

두께: 0.4mm-3mm

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납 없는 HASL Smt Pcb 제조 프로토 타입 Smt Pcba 2-12 층

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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전자 인쇄 회로 보드 조립 0.2mm-6.0mm Immersion Silver Smt Assembly 회사

구리: 1oZ

소재: FR4

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SMD 보드 조립 PCBA 보드 조립 빠른 0.2mm 미니 구멍 프로그래밍

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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원 스톱 SMT PCB 조립 공급자 IPC-A-610 D/IPC-III 표준 100% X-선 검사

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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검은색 실크스크린 PCBA Bga 조립 SMT PCB 보드 FR-4 ROHS UL ISO9001 2015

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

소재: FR4

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2층 1.0oz 알루미늄 플렉스 PCB 제조업체 몰입 금 알로겐 무료 UL

실크 스트린 색: 흰색

레이어: 2Layers

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PCBA 프로토타입 쌍면 플렉스 PCB 공급자 프로토타입 제작 IPC-A-610F II급

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

레이어: 양측 사이드

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키보드 LED Fpc 유연 인쇄 회로 보드 조립 단일 측면 8 층 PCB 제조

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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다층 0.075mm 단단한 유연 인쇄 회로 보드 조립 EMS 제조 HDI

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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