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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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실크: 하얀 / 흑인들
검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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적용: 자동차, 산업, 가전제품
조립: 연결기 + 단말기 + 선 + 전선 + 다른 연결 플러그
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
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최소 추적/공간: 4밀/4밀
테스트: 100% 전기 테스트
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