소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금
종류: 프린트 회로 기판 조립
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터
최소 추적/공간: 4밀/4밀
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