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구리: 2 온스
더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상
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표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
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보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB
보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양
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레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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소재: PVC, 실리콘 고무, ETFE, 열수축성 tube.etc
색상: 고객의 요청에 따라 맞춤화
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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