소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
적용: 자동차, 산업, 가전제품
조립: 연결기 + 단말기 + 선 + 전선 + 다른 연결 플러그
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
최소 추적/공간: 4밀/4밀
테스트: 100% 전기 테스트
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
적용: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션
기능 테스트: 그래요
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