표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
최대 크기: 600mm*1200mm
목: 전자 프로젝트용 PCBA
소재: FR4(Tg130-Tg180)
두께: 0.4mm-5mm
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