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bga pcb assembly (404)  Online Manufacturer

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전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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1.6mm 두께 1OZ 구리 커스텀 PCB 보드 38L 최대 층과 RCC 구축 재료

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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레이어: 1~38L

판 두께: 0.1-8.0mm

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케이블 색: 클라이언트의 요구 사항에 따라

모델: Wh

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항목: 전자 프로젝트용 PCBA

최대 크기: 600mm*1200mm

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구리: 0.5--5OZ

레이어: 다층

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소재: FR4

두께: 2L

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm

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소재: FR4

두께: 1.0 밀리미터

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소재: FR4

구리: 0.5oz-5oz

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소재: FR4 TG175

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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ROHS 인증 PCB 제조 20oz까지 무거운 구리와 0.4mm-3mm 두께

소재: FR4

레이어: 2~10층

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