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자동차 Pcba Bga PCB 조립 FR-4 ENIG FPC PCB 녹색 파란색 솔더 마스크 4 밀리 트레스

최대 구리 중량: 6 온스

용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색

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PCB 조립 공장 표면 장착 기술 BGA AOI X-RAY ROHS UL

소재: PI,FR4

구리: 0.5--5OZ

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BGA QFN DFN 100% 엑스레이 인셉션으로 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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0201 BGA 납 없는 RoHS 준수 PCBA 솔루션과 자동차 PCB 조립

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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다층 PCB 조립 서비스 EMS PCB 계약 제조 0.28mm BGA

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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BGA Through Hole Pcb Assembly Factory in Cambodia and China Immersion Gold ENIG 2U Gold Finger

Suface 마감: ENIG, HASL, OSP, 침수 은, 침수 주석,

베이스: PR4, 할로겐 프리, 고 TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스

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BGA 미세 피치 0201 SMT PCB 조립 100% X-레이 검사 원스톱 EMS 서비스

최소 구성 요소: 0201 / 01005

BGA 피치: 0.35mm 파인 피치

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납 없는 HASL PCB 조립 서비스 RoHS 고성능 및 고효율 애플리케이션

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

효율성: 높은

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고품질 PCB 어셈블리 검은색 FR4 HDI와 저항 제어 및 SMT 새 에너지 차량

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

효율성: 높은

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신재생 에너지 전력 애플리케이션용 ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증을 받은 손바닥 PCB 조립 제조사 박스 구축 및 시스템 통합

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체 RoHS 무연 할로겐 프리 SMT 처리

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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표면 마운트 PCB 조립 SMT 회로 보드 조립 ENIG 표면 마무리 1/3oz-6oz 구리

소재: RF4

구리: 0.5--5OZ

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0.25mm 미니 BGA 용접 PCB 조립 고 정밀 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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이중 계층 유연 PCB 조립 0.5mm 두께 UL 인증

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

소재: PI

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Double Layer Flexible PCB Assembly Service RoHS Certified

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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