box build electronics (410) Online Manufacturer
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
소재: PI
소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4(Tg130-Tg180)
두께: 1.6mm/2mm/4mm
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