cable assembly (497) 온라인 제조사
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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR4
표면 마감: 무료 하들을 이끄세요
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구리: 2 온스
더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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Suface 마감: ENIG, HASL, OSP, 침수 은, 침수 주석,
베이스: PR4, 할로겐 프리, 고 TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스
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