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electronic circuit board assembly (240) Online Manufacturer
소재: PI
두께: 0.4mm-3mm
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm-4mm
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
최소 추적/공간: 4밀/4밀
테스트: 100% 전기 테스트
소재: FR4
두께: 10.6mm+/-0.1mm
인쇄 회로 판 어셈블리: OEM
표면 마감: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
레이어: 6Layer
레이어: 양면, 다층
소재: FR4(Tg130-Tg180)
구리: 1oZ
레이어: 양측 사이드
구리: 0.5온스-10온스
표면 마감: 무료 하들을 이끄세요
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