주문 electronic circuit board assembly, 양질 electronic circuit board assembly 제조 업체

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SMD 보드 조립 PCBA 보드 조립 빠른 0.2mm 미니 구멍 프로그래밍

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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사용자 지정 PCB 조립 빠른 회전 회로 보드 SMT THT ISO9001 UL 컴플라이언트

구리: 1oZ

레이어: 양측 사이드

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딱딱한 플렉스 PCB 조립 자동차 PCB 전자 FR4 인쇄 회로 보드 DIP 납 없는 HASL

소재: FR4

두께: 0.4mm-3mm

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전자 인쇄 회로 보드 조립 0.2mm-6.0mm Immersion Silver Smt Assembly 회사

구리: 1oZ

소재: FR4

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BYD 전자 차량 PCB 조립 차량 전자 시스템에서 최적의 성능을 위해

소재: FR4

구리: 1oZ

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ENIG 2U Turnkey PCB Assembly with IPC Class II/III Standards and 600mm*1200mm Maximum Size

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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FR4 Tg170 2 층 유연 회로 보드 제조업체 몰입 은자 납 없는 HASL

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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SMT 보드 어셈블리 SMD PCB 제조자 블루 솔더링 마스크 최대 패널 크기 400mmx1200mm

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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FR4 엘리베이터 디스플레이 RX PCB 조립 OEM ODM 제조 SMT PCBA 회로 보드 턴키 서비스 사용자 정의 PCB 디자인

소재: FR4

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

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4 층 ENIG 통신 애플리케이션을 위한 PCB 회로 보드

소재: FR4

레이어: 4 층

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4 층 다층 PCB 회로 보드 임피던스 제어와 함께 사용자 정의 PCB 및 Pcba

소재: FR4

구리: 1oZ

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4.5OZ 구리 인쇄 회로판 제조 UL 인증 통신 산업

구리: 4.5 온스

임피던스 제어: 그래요

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FR-4 소재 칩 온 보드 조립 0402 BGA0.5MM 정밀 애플리케이션

레이어: 2-8

재료 정확성: 0402+BGA0.5MM

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4층 다층 PCB 회로 보드

소재: FR4

레이어: 4 층

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HASL 표면 유연 인쇄 회로 기판 공장 UL 인증 사용 태양 에너지

표면 마감: HASL

두께: 1.0 밀리미터

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