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저용량에서 중용량 생산을 위한 EMS PCB 조립 서비스 필요, 1.0mm, 1.6mm, 2mm, 4mm 두께 옵션 선택 가능

소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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다층 금속 코어 PCB 디자인 인쇄 회로 보드 조립 구멍과 표면 장착 UL 인증

소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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4층 빠른 회전 PCB 조립 제조자 빠른 턴키 0.8-3.2mm

소재: FR-4

카테가리: 보안 PCB

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150/300um 밀 미인 IVH 구멍 / BGA 구성 요소와 함께 지상 크기의 PCB 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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2L 저용량 FR4 PCB 조립 공장 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 전력을 제어

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 6 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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로저스 납 없는 HASL 전력 보호 FR4 PCB 조립 0.5-10 OZ 구리 두께 0.4mm-5mm

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED ROHS SMT 몰입 금 디자인 DIY 제조

소재: 알루미늄

구리 두께: 0.5~2OZ

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다이 커스텀 유연 PCB 조립 패스트 턴 FPC 회로 보드 OEM 흰색 솔더마스크 1.6mm

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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4.5OZ 구리 인쇄 회로판 제조 UL 인증 통신 산업

구리: 4.5 온스

임피던스 제어: 그래요

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재료 FR4 금속 기반 PCB UL ROHS ISO9001 SMT PCB 보드 제조

구리 두께: 00.3온스~2온스

소재: FR4

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다층 금속 코어 PCB 디자인 UL ROHS ISO9001 SMT PCB 보드 제조

구리 두께: 2 온스

소재: FR4

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키보드 LED Fpc 유연 인쇄 회로 보드 조립 단일 측면 8 층 PCB 제조

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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ROHS 재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED SMT 몰입 금 디자인 제조

소재: 알루미늄

구리: 0.5~2OZ

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최대 구리 두께 8OZ 캄보디아 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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