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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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납 없는 높은 TG FR4 PCB 제조 공정

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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구멍 PCB 조립 부품 마이크로폰 및 스피커

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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FR4 Tg170 2 층 유연 회로 보드 제조업체 몰입 은자 납 없는 HASL

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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하드 플렉시스 PCB 보드

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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4층 플렉스 PCB 커스텀 플렉스 회로 고주파 PCB 알루미늄 BT 하드 골드 플래팅 UL

임피던스 제어: 그래요

소재: PI

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1-6 층 HDI 딱딱한 플렉스 PCB ROHS UL SMT PCBA 제조 공장

소재: FR4, PI

레이어: 2~8층

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이중 측면 빠른 회전 딱딱한 플렉스 PCB 디자인 피우스 200mmx90mm 높은 TG IATF TS16949

구리: 1oZ

소재: PI

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PCBA 프로토타입 쌍면 플렉스 PCB 공급자 프로토타입 제작 IPC-A-610F II급

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

레이어: 양측 사이드

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로저스 재료 기본 PCB ROHS SMT ENIG DIY 금속 PCB 보드 회로 5G 네트워크

소재: 로저스

구리 두께: 00.3온스~2온스

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1.6mm 두께 1OZ 구리 커스텀 PCB 보드 38L 최대 층과 RCC 구축 재료

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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HDI 보드 8OZ 최대 구리 두께 0201 분 패키지

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1-20L HDI PCB 150/300 6/12 저항 제어 8OZ 구리 두께 1500*2100mm 최대

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1.8mm 두께 2OZ 구리 6L 최대 층의 사용자 지정 PCB 보드

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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