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medical electronic assembly fabrication (151) 온라인 제조사

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150/300um 밀 미인 IVH 구멍 / BGA 구성 요소와 함께 지상 크기의 PCB 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 6 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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PCB 조립 자동차 충전 PCBA

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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통신 PCBA RF 모듈 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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Dub 믹서 기계용 PCB 조립 및 박스 제작

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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FR4 TG170 1-12 Layer PCB Assembly PCBA ISO13485 Certified Manufacturer in China and Cambodia

층: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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납 없는 빠른 회전 PCB 조립 4 층 FR-4 PCBA IPC 클래스 2 또는 3 표준

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

선 너비: >400만, 정상

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로저스 납 없는 HASL 전력 보호 FR4 PCB 조립 0.5-10 OZ 구리 두께 0.4mm-5mm

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED ROHS SMT 몰입 금 디자인 DIY 제조

소재: 알루미늄

구리 두께: 0.5~2OZ

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다이 커스텀 유연 PCB 조립 패스트 턴 FPC 회로 보드 OEM 흰색 솔더마스크 1.6mm

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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4.5OZ 구리 인쇄 회로판 제조 UL 인증 통신 산업

구리: 4.5 온스

임피던스 제어: 그래요

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재료 FR4 금속 기반 PCB UL ROHS ISO9001 SMT PCB 보드 제조

구리 두께: 00.3온스~2온스

소재: FR4

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다층 금속 코어 PCB 디자인 UL ROHS ISO9001 SMT PCB 보드 제조

구리 두께: 2 온스

소재: FR4

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키보드 LED Fpc 유연 인쇄 회로 보드 조립 단일 측면 8 층 PCB 제조

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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IATF 16949 and ISO 13485 Certified PCB Manufacturing with 100% E-test for Automotive Medical and Telecommunications Industries

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

다층 SMT PCB 조립 1L-32L FR-4 알루미늄 구리 금

Bga Through Hole PCB Assembly Factory Immersion Gold ENIG 2U 골드 손가락

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