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전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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에너지 생산 및 제어를 위한 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 및 캄보디아 PCBA에서 제조한 에너지 장비용 2-8 레이어 FR4 TG170 PCB 어셈블리

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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통신용 PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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전자 회로 보드 조립 전기 전력 PCBA 보드 조립 SMT

보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB

보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양

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OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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디프 어셈블리 계약 제조 PCB 어셈블리 PCBA 제조 소나르 유선 탐지 장치

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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EMS OEM/ODM 0.3oz-10oz SMT THT PCB Black 또는 맞춤형 Soldermask 색상

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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두꺼운 구리 5OZ PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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150/300um 밀 미인 IVH 구멍 / BGA 구성 요소와 함께 지상 크기의 PCB 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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빠른 PCB 프로토타입 서비스 산업 제어 PCB 조립 8 층 1.6mm 2OZ

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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FR4 FPC PCB 조립 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 발전을 제어하기 위해

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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다층 PCB 제조 FR4 FPC PCB 조립 제조업체 중국/캄보디아

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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1-30층 FR4 TG170 PC PCB 조립기 신 에너지 장비 중국 및 캄보디아 제조업체

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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4층 FR4 TG170 PC PCB 조립 장치 중국 및 캄보디아 제조업체

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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4층 FR4 TG170 PC PCB 조립 장치 중국 및 캄보디아 제조업체

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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