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최대 레이어 38L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCB 제조 공장 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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사용자 정의 PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 PCBA 제조업체

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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소용량 PCB 보드 조립 0.4mm-5mm 100% E 테스트 AOI 테스트

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4-5mm

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원스톱 서비스 PCB 조립 계약 제조사 ENIG 2U PCB-PCBA 부품 구매

실크: 하얀색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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검은색 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립 프로토타입 8층 IPC 클래스 2

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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에너지 PCBA 제조업 첨단 금판 FR-4 PCB 조립

최소 추적/공간: 4밀/4밀

최대 판 두께: 6.0 밀리미터

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의약품용 용접된 케이블로 PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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통신용 PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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로저스 고 TG185 FR4 PCB 제조 및 조립 94v0 IPC-A-610F II 클래스 두께 0.5mm-4.5mm

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.5mm-4.5mm

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와이어 허니스 박스를 가진 SMT 회로 보드 제조업체는 EMS 서비스를 구축

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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마이크로폰 및 스피커를 위한 구멍 조립을 통한 PCB

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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중국에서 5oz 구리 CO와 함께 전력 보호를 위한 사용자 정의 인쇄 회로 보드 어셈블리

소재: FR4

구리: 0.5--5OZ

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화이트 솔더마스크 BGA LGA 칩 PCB 제조 및 조립 계층 1L-32L의 X선 검사

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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전자 8층 HDI PCB 생산 및 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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