pcb assembly box build (160) 온라인 제조사
서비스 유형: 프로토타입 및 저용량 PCBA
민 명령: MOQ 없음, 1개 조각
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 3mm
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4-5mm
소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금
종류: 프린트 회로 기판 조립
최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터
최소 추적/공간: 4밀/4밀
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
서비스: 원스톱 빠른 턴키 서비스
두께: 0.8-3.2mm
품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3
레이어: 4 층
최대 보드 크기: 400mm * 1200mm
최대 레이어: 38L
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