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레이어: 2Layers

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소재: FR4

레이어: 2~10층

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SMT 0402 피치 BGA X-RAY 애플리케이션을 위한 높은 Tg FR-4 인쇄 회로 보드 조립

소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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4 층 인쇄 회로 보드 조립 산업 수행 ICT 및 기능 테스트

소재: FR4

구리: 2 온스

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소재: FR4

레이어: 4 층

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소재:: FR-4, 알루미늄, 구리, 금

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재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

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응용: 전자장치, 통신

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고객 지정 물류 지원 PCB 제조 (박리 가능 특수 기능 및 기본 구리 두께 1.4OZ, 2OZ)

제품 적합성: ROHS

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두꺼운 구리 5OZ PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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