pcb assembly (777) 온라인 제조사
두께: 리지드 플럭스
재료: FR4, PI
응용 분야: 5G 통신
보드 두께: 0.2-6mm
보드 두께: 0.2-6mm
외부 패키지: 판지 상자
비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립
응용 분야: 5G 통신
용법: OEM 전자 장치
소펠데르마스크컬러: 녹색, 빨간색, 파란색, 검은 색, 흰색, 노란색
구리: 4oz
재료: FR4, CEM-1, CEM-3
기본 재료: FR4
실크 스크린 색상: 하얀, 검은, 노란, 기타 등등.
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