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인쇄 회로 보드 조립 EMS 제조사 UL LED 라이트 보드

소재: FR4

구리: 1 온스

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1.6mm PCB 회로 보드 조립 스피커 마이크용 블루투스 모듈

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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HDI FR4 의료 회로 보드 조립 1OZ 2OZ 3OZ 임페던스 제어 시험

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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ISO13485 고 TG170 의료 장비 PCB 하드 골드 플래팅 블랙 솔더마스크

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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최대 레이어 38L 1.6mm 두께 1OZ 구리 8L 레이어와 Getek 기본 소재가있는 사용자 지정 PCB 보드

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCBA 인쇄 회로 보드 사용자 지정 서비스 제조 OFN X-RAY 검사와 함께 전자 OEM 조립

소재: FR4

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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단점 빠른 회전 PCB 프로토 타입 2OZ/4OZ 전력 보호 장비

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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높은 TG180 전력 보호 PCB ENIG 1U 및 높은 구리 요구 사항에 대한 금 접착

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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납 없는 높은 TG FR4 PCB 제조 공정

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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캄보디아 및 중국 2L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 완화

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국 및 캄보디아 HDI 보드, 0.5-8OZ 최대 구리 두께, 0201 최소 패키지 PCBA 제조업체

기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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의료 기기용 IPC Class 2/3 표준 턴키 ENIG PCBA 제조

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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RF 전송 PCBA 제조 HDI PCBA

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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중국 및 캄보디아 HDI 보드, 0.5-8OZ 최대 구리 두께, 0201 최소 패키지 PCBA 제조업체

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