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HDI 소재 PCB 제조, 두께 0.8mm ~ 2.0mm 및 고객 지정 물류로 적시 납품

용인: ±0.1mm

재료: FR4,TU872, Nelco, 로저스, PTFE

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회로 블랙 USB 케이블 조립 제조업체 솔루션

소재: PVC,실리콘 고무,ETFE,열감축 튜브,등

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색 등

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임피던스 제어: 그래요

소재: PI

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구리: 1oZ

소재: PI

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PCBA 프로토타입 쌍면 플렉스 PCB 공급자 프로토타입 제작 IPC-A-610F II급

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

레이어: 양측 사이드

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통신 장비 전자 조립용 소량 PCB ENIG 금 접착

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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SMT 회로 보드 조립 프로토타입 서비스

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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SMD 보드 조립 PCBA 보드 조립 빠른 0.2mm 미니 구멍 프로그래밍

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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PCBA 조립 제조사 2-20 층 FR4 6oz USB 단말기

용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색

최소 추적/공간: 4밀/4밀

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소재: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

두께: 10.0mm/1.6mm/2mm/4mm

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산업용 인쇄 회로 보드 조립 제조자 IPC-A-610 II 표준

소재: FR4

더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상

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SMT 0402 피치 BGA X-RAY 애플리케이션을 위한 높은 Tg FR-4 인쇄 회로 보드 조립

소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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4 층 ENIG 통신 애플리케이션을 위한 PCB 회로 보드

소재: FR4

레이어: 4 층

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ODM PCB 프로토타입 서비스 ENIG 표면 마무리 자동차 PCB 계약 제조업체

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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소재: FR4, AL, PI

두께: 1.6mm

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납 없는 HASL SMT PCB 제조 프로토타입 SMT PCBA 서비스 ROHS/UL

소재: FR4

구리: 0.5oz-5oz

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