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통신 장비 전자 조립용 소량 PCB ENIG 금 접착

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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SMD 보드 조립 PCBA 보드 조립 빠른 0.2mm 미니 구멍 프로그래밍

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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SMT 0402 피치 BGA X-RAY 애플리케이션을 위한 높은 Tg FR-4 인쇄 회로 보드 조립

소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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4 층 PCB 조립 서비스 최소 0.05mm PCB 보드 제조업체

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

레이어: 4 층

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OEM 전자 PCB 인쇄 회로 보드 조립 Pcba 무료 샘플 주문 농산물 드론에 대한 원스톱 서비스

소재: FR4

구리: 4 온스

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PCBA 전자 회로 보드 94v0 PCB 조립 라인 두께 0.4mm-3mm 구리 2OZ 생산

구리: 2 온스

더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상

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유연 PCB 완전 맞춤형 플렉스 회로 고주파 PCB 알루미늄 BT 하드 골드 플래팅 UL 인증

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

소재: PI

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ROHS 재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED SMT 몰입 금 디자인 제조

소재: 알루미늄

구리: 0.5~2OZ

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로저스 납 없는 HASL 전력 보호 FR4 PCB 조립 0.5-10 OZ 구리 두께 0.4mm-5mm

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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FR4 Metal Based PCB Board ROHS SMT for Industrial Control

재료: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

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Aluminum PCB Board for LED Bulb Light AC Circuit

재료: 알류미늄

구리: 0.5~2OZ

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사용자 지정 FPC 조립판 두께 허용량 +/- 0.13mm 및 플렉서블 PCB 조립판의 0.2mm-6.00mm의 마무리 보드 두께

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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4 층 인쇄 회로 보드 조립 산업 수행 ICT 및 기능 테스트

소재: FR4

구리: 2 온스

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전문 커뮤니케이션 FR4 재료와 0.4mm-3mm 두께의 다층 PCB 조립

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우수한 LED 센서 빛 SMT 0402 피치 BGA X-RAY 두께 0.4mm-3mm

레이어: 4 층

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미니 홀 크기 0.2mm ENIG 자동화 제어 애플리케이션을 위한 맞춤형 금속 PCB

소재: 알루미늄

용접 마스크 색상: 흰색, 검정색, 노란색, 빨간색, 파란색

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중국 및 캄보디아 PCB 제조업체 Turnkey PCB 조립 서비스 ROHS / UL

중국 및 캄보디아에서 PCB 설계 및 제조 서비스

프로 FR4 FPC PCB PCBA 조립판 두께 0.8-2.4mm

One-stop Solution Multilayer PCB Assembly Manufacturing for Communication Devices

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