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HDI 맞춤형 FPC PCBA 제조자 제어 전자기기 새로운 에너지 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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표면 마운트 SMT 투어 홀 DIP 및 혼합 기술 SMT 투어 홀 옵션과 함께 자동차 PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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ODM 프로토타입 자동차 PCB 조립품 ENIG 표면 마무리 1L-32L 층 및 납 또는 납 없는 용접형

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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중국/캄보디아에서 자동 FPC 유연 PCBA 서비스 조립 제조업체

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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Suntek PCBA 인쇄 회로 보드 조립 둥근 모양 6-층 IPC 클래스 2

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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인공지능 조립 라인 및 UL/ISO9001 인증과 함께 다층 PCBA SMT PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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슬롯 머신용 PCB 조립, 게임 머신용 PCBA

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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AOI PCBA 자동차 PCB 조립을 위한 전문 ICT 테스트 딱딱한 유연한 딱딱한 보드 0.5-10OZ

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

종류: 프린트 회로 기판 조립

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 자동차 PCB 조립 제조업체 0.5-6 온스 구리 금 표면 마무리 4 밀리

최소 추적/공간: 4밀/4밀

테스트: 100% 전기 테스트

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1-20Layer FR4 TG170 PCB New Energy Equipment에 대한 PCB 어셈블리 중국 및 캄보디아 제조업체

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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납 또는 납 없는 용접기 유형 및 PCBA 테스트 AOT/ICT/FCT로 전자 조립 제조

땜납식: 무연 또는 무연

민 홀: 00.1mm

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전기 통신에 사용되는 전문 FR4 FPC PCB PCBA 조립 보드

표면: 무료 하들을 이끄세요

두께: 0.4mm-3.4mm

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썬텍 고 구리 4oz SMT DIP THT PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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높은 TG180 전력 보호 PCB ENIG 1U 및 높은 구리 요구 사항에 대한 금 접착

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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CEM3 하드 골드 플래팅 및 IPC 클래스3 표준 레이어 1L-32L 구리 0.3OZ-10OZ

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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