pcb assembly (544) 온라인 제조사
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G
소재: 스테인레스 스틸, 강판, 알루미늄, 철 분무 분말, 강화 유리
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