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BGA 미세 피치 0201 SMT PCB 조립 100% X-레이 검사 원스톱 EMS 서비스

최소 구성 요소: 0201 / 01005

BGA 피치: 0.35mm 파인 피치

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HDI 다층 PCB 조립 32 층 China Factory Custom를 통해 맹목적으로 묻혔다

최대 레이어 수: 32개의 층

기술을 통해: 맹인/매장/마이크로비아

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고주파 RF PCB 어셈블리 5G 통신 보드 로저스 재료 중국에서 만들어 캄보디아에서 만들어

주파수 범위: 최대 77GHz

기본 재료: 로저스/PTFE/FR4 하이 TG

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증을 받은 손바닥 PCB 조립 제조사 박스 구축 및 시스템 통합

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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SMT、スルーホール、およびボックスビルドを提供するターンキーPCBアセンブリメーカー

인증: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377

품질 시스템: PDCA 지속적인 개선 관리

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캄보디아 제조 고 TG FR4 다층 PCB 조립 ENIG HASL 표면 마감

기본 재료: FR4 고TG(TG130-TG180)

레이어 수: 1-32 층

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체 (고객 위탁 자재 수령 가능)

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증을 받은 턴키 PCB 조립 제조업체 빠른 돌 프로토타입 PCBA 서비스

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증을 받은 터크키 PCB 조립 제조업체

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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신재생 에너지 전력 애플리케이션용 ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체 고밀도 저용량 EMS 서비스

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체 RoHS 무연 할로겐 프리 SMT 처리

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 자동차 전자 OEM용 턴키 PCB 조립 제조업체

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

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의료 기기 OEM PCBA용 ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체

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솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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복잡한 회로 기판을 위한 Max Layer 38L EMS PCBA LGA 풋프린트 전자 제조 서비스

엉덩이 사이즈 남자: 1200*400mm

구리: 0.5~2OZ

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케이블 조립 EMS PCBA 1200mm 400mm 보드 크기 전자 제조 서비스 솔루션

제품 유형: 전자제품 제조 서비스 - 인쇄 회로 기판 조립

컴포넌트 형식: SMT, 스루홀, 혼합 기술

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