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Power Main Board PCB assembly Circuit board assembly 1L-32L with ENIG and Hard Gold

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Surface Mount Technology SMT PCB Assembly Utilizing Green Solder Mask and Resistors Providing Electronic Circuit Assembly

보장하다: 1년

조립 유형: 표면 실장 기술

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Leadtime 2-8 Weeks Medical PCB Assembly Medical Devices with Board Thickness 0.2mm-2.0mm Electronic Circuit Manufacturing

전원 공급 모드: 내장 배터리

보증: 1년

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Red Solder Mask Surface Mount Technology Assembly Offering 100 Percent E test for Electronic Device Manufacturing Process

보장하다: 1년

특징: 100% E-테스트

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75 Mm X 28 Mm X 5 Mm Medical Printed Circuit Assembly Featuring Board Thickness 02mm 20mm for in Medical Monitoring Systems

보드 종류: 강성, 유연성, 강성-유연성

레이어 수: 2-16개의 층

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Printed circuit board assembly manufacturing for instruments and high-precision eqipments 2-year Quality gurantee

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Printed circuit board contract manufacturer One Stop-EMS solution Components sourcing and PCB assembly

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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SMT pcb assembly supplier for AI HDI board Wave soldering THT process

재료: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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AI Sensor Board PCBA Circuit board assembly with prototype order acceptable

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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SMT THT PCB Assembly for AI Industry and computing ISO9001 ISO13485 IATF16949 and UL certified

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Quick turn pcb assembly services Prototype printed circuit board assembly

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Rapid Prototyping PCB assembly HDI board for AI computing

재료: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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SMT circuit board two-side assembly Made in Cambodia THT soldering

재료: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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Turnkey PCB prototype assembly fast Lead time PCB prototype fabrication

재료: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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회로판 제조 회사 PCB판 제조 LCD 센서와 함께 PCB판 제조 저렴한 비용

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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주문 PCB 제조자 불규칙한 모양과 ENIG의 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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