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컨포멀 코팅 및 포팅 접착제 서비스가 포함된 EMS PCBA

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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코팅 보호 기능의 PCB 조립, 방수 및 방진

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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컨포멀 코팅 및 접착제가 있는 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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IPC 클래스 2 또는 3 품질과 0.10mm 최소 구멍 지름의 8 층 PCB 조립

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

선 너비: >400만, 정상

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다층 높은 Tg FR4 PCB 어셈블리 침수 금 표면 마무리 및 빠른 턴 서비스

시험: AOI, ICT, 100% 육안 검사, ft

재료: FR-4

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자동차 응용 분야를 위한 FR-4 재질 4 레이어 및 0.10mm 최소 홀 직경의 빠른 턴 PCB 조립

재료: FR-4

카테가리: 보안 PCB

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ISO13485 ISO9001 인증을 받은 1L-32L 계층 의료 및 산업용 고밀도 SMT PCB 조립

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상

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0201 HDI PCB 어셈블리를 갖춘 ISO 인증 다층 PCB 보드 어셈블리 제조업체

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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전원 보호 보드용 다층 Rigid / Rigid-Flex / Flex PCB 어셈블리 제조업체

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상

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PCB 맞춤형 크기 통신 ROHS 시스템 및 HASL 납 없는 표면 완화 통신 솔루션을 제공하는 PCB 조립

비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립

응용 분야: 5G 통신

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통신 PCB High Tg180 고전류 맞춤형 크기 PCB, 전력 관리 및 분배용으로 설계

표면 마무리: ENIG,HASL 무연

통신 PCB: 높은 Tg170 및 높은 Tg180

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최소 홀 직경 0.1mm 통신 PCB 어셈블리 6 레이어, 통신 장치에 최적화된 High Tg170 및 High Tg180

보드 두께: 0.2-6mm

외부 패키지: 판지 상자

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임페던스 제어 ROHS 준수와 함께 두꺼운 구리 PCB 전기 특성과 향상 된 열 전도성을 제공합니다

표면 마무리: ENIG,HASL 무연

맞춤형: 예

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최소 구멍 직경 0.1mm 통신 PCB 조립장 ROHS 표준을 충족하도록 설계 및 연결을 위해 0.2 ~ 6mm 보드 두께

응용 분야: 5G 통신

보드 두께: 0.2-6mm

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HASL 무연 표면 마감 임피던스 제어 서지 보호 장비로 내구성과 전기 서지 관리 보장

PCB 보드: HDI PCB

사양: PCB 주문 제작된 사이즈

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HDI PCB 통신 PCB 조립 6 층 및 HASL 납 없는 표면 마무리 포함 통신 네트워크의 성능에 맞춘

민 구멍 직경: 0.1mm

비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립

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