조립 유형: 표면 실장 기술
구성 요소 유형: 저항기, 커패시터, IC, 다이오드, LED 등
어셈블리 세부 사항: SMT 및 Thru-Hole, ISO SMT 및 DIP 라인
보드 종류: 강성, 유연성, 강성-유연성
조립 유형: 표면 실장 기술
레이어: 6 층
재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
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