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소재: FR4

레이어: 4 층

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소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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소재: FR4

더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상

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소재: FR4

구리: 2 온스

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빌드업 재료: RCC,FR4

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원료: FR4, Rogers, 할로겐 프리

보강재: RCC,FR4

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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1500*1200mm Max.PCB 크기 태양 에너지 PCBA ENIG/OSP/HASL/Au 접착/잠수 틴 표면 마무리

원료: FR4, Rogers, 할로겐 프리

보강재: RCC,FR4

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소재: FR4

레이어: 4 층

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품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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소재: PI,FR4

구리: 0.5--5OZ

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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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소재: FR4

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소재: PI,FR4

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