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최대 구리 두께 6OZ 0201 PCBA 제조업자 Au 접착 / 몰입 진 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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EMS MCU 칩 프로그래밍 계약 캄보디아에서 제조된 맞춤형 부품 및 납 또는 납 없는 용접형의 PCBA

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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4 층 다층 PCB 회로 보드 임피던스 제어와 함께 사용자 정의 PCB 및 Pcba

소재: FR4

구리: 1oZ

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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4 층 PCB 조립 서비스 최소 0.05mm PCB 보드 제조업체

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

레이어: 4 층

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4 층 ENIG 통신 애플리케이션을 위한 PCB 회로 보드

소재: FR4

레이어: 4 층

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방수 LED 라이트 PCB 보드 4 층과 두께 0.4mm-3mm

레이어: 4 층

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전기통신장비 0.05mm의 LW/LS 미니와 검은색 실크스크린 색상의 구리 PCB

소재: FR4

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

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두께 0.4mm-3mm의 8 레이어 PCB 조립장

소재: FR4

레이어: 8 층

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1-20 레이어 PCB 조립 PCBA 녹색 솔더 마스크와 최대 보드 두께 6.0mm

용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색

최소 추적/공간: 4밀/4밀

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캄보디아 기반 자동차 PCB 조립 ENIG 표면 완공 및 Suntek Group의 ISO 인증

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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전문 커뮤니케이션 FR4 재료와 0.4mm-3mm 두께의 다층 PCB 조립

레이어: 4 층

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

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사용자 지정 통신 PCB 조립 Backplane 고주파 및 다층 보드 Suntek 그룹

레이어: 4 층

보증: 1년

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통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야

레이어: 4 층

임피던스 제어: 그래요

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고 정밀 몰입 금 PCB 조립 ENIG 표면과 1.6mm 두께

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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ODM PCB 프로토타입 서비스 및 자동차 회로 보드용 Turnkey PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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