새로운 에너지 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색

최소 추적/공간: 4밀/4밀

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

Efficiency: High

표면: 무료 하들을 이끄세요

Thickness: 0.4mm-3.4mm

Layer: 1-22 layers

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

Minimum Trace/Space: 4mil/4mil

Testing: 100% Electrical Testing

Solder Mask Color: Green, Blue, Black, White

Minimum Trace/Space: 4mil/4mil

Board Type: Rigid PCB, Flexible PCB, metal core PCB, Rigid-Flex PCB

보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB

보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4