소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
원료: FR4, Rogers, 할로겐 프리
보강재: RCC,FR4
보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB
보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양
최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터
최소 추적/공간: 4밀/4밀
소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC
색상: 블랙 그린
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
레이어: 2-20 층
최대 보드 사이즈: 600 밀리미터 X 600 밀리미터
소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금
종류: 프린트 회로 기판 조립
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
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