레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
최소 추적/공간: 4밀/4밀
테스트: 100% 전기 테스트
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB
보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB
보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
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