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bga pcb assembly (442)  Online Manufacturer

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실크: 하얀색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

종류: 프린트 회로 기판 조립

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 3mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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소재: FR4

두께: 0.4mm-3mm

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소재: FR4

두께: 10.6mm+/-0.1mm

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소재: FR4

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인쇄 회로 판 어셈블리: OEM

두께: 0.4mm-3mm

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소재: FR4

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소재: FR4

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

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표면 마감: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

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