bga pcb assembly (442) Online Manufacturer
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터
최소 추적/공간: 4밀/4밀
최대 크기: 600mm*1200mm
목: 전자 프로젝트용 PCBA
솔더 마스크: 녹색, 파란색, 검정색, 빨간색, 흰색, 무광택 색상
두께: 1.6mm
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