bga pcb assembly (160) 온라인 제조사
구성 요소 소싱: 전체 턴키, 부분 턴키 또는 위탁
BOM 관리: 전체 BOM 조달 및 비용 최적화
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 3mm
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4-5mm
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